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集成电路人才缺口30万!想入行芯片领域,这些本科专业和双一流高校值得关注

发布时间: 发布人:新航学成 浏览人数:191人

集成电路是国家重点发展的战略性新兴产业,随着产业不断迭代升级,对高素质专业人才的需求也在稳步提升。据新华网近日报道,国内集成电路行业人才缺口约30万,预计2030年缺口将扩大至50万以上,芯片架构师、AI芯片专家等顶尖人才尤为紧缺。


面对巨大的人才需求,不少考生和家长十分关心:未来想要涉猎集成电路相关领域,可以选择哪些本科专业?不同高校在人才培养上又具备怎样的特色?一起来看。


主要相关本科专业


与集成电路行业密切对接的本科专业,主要有集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子科学与技术,这三个专业虽同属电子信息类,但学习侧重点、能力培养和就业去向各有区分,具体如下:


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除这三个专业外,电子信息工程、通信工程、自动化、光电信息科学与工程等专业也和集成电路行业相关性较高,考生也可纳入考量。


多所“双一流”高校

各展所长,培育芯片人才


近年来,多所“双一流”高校通过成立集成电路学院、开设集成电路特色班型,依托产教融合模式等,为该产业输送后备力量。各高校培养方向各有特色,有意报考的同学,可以一起来了解!


复旦大学


学校充分发挥集成电路学科前沿交叉、应用牵引的特点,融合了复旦大学在数学、物理、材料、化学、生物等基础性学科上的优势,培养学生运用数学与物理等基础理论的能力;通过与计算机、人工智能及电子科学技术等应用学科的交叉教学,培养学生的融合创新能力。


深度参与产业实践,打造“一生一芯”项目,并与集成电路领域的头部企业建立对接实习机制,业界出题目、学界找答案,产学接轨激荡出尖端技术;全程导师护航,学术导师+产业导师联合指导,参加国家竞赛、国际交流,实现学术成长“加速跑”。


上海交通大学


学校整合校内微纳平台、电子信息等优势资源,布局先进工艺、射频芯片、AI芯片方向;搭建“校区-园区-城区”产教基地,推行本硕博衔接培养,设立集成电路英才班,推进“AI+集成电路”交叉人才培养项目;联合上海本地半导体企业共建实践平台,引入产业导师,资助学生芯片流片,将企业真实项目融入教学,强化工程实践,对接长三角集成电路产业发展需求。


武汉大学


学校构建了“基础实验-专业实习-科研训练-学科竞赛-毕业论文”全流程实践体系,实践学分占比超25%。筹划搭建集成电路物理性能准出通关实验平台,考核从“完成操作”转向“性能达标”,锤炼学生硬本领。


同时,搭建“AI+芯片”融合课程模块,必修人工智能与机器学习、数据结构与程序设计、半导体制造工艺、分子动力学与材料力学,选修数字集


西安电子科技大学


学校设立集成电路创新实验班,实施全员导师制和本博衔接教育模式,核心课程授课教师中国家级人才占比达70%以上。面向学生系统能力和大工程观培养,全员实施“一生一芯”计划,每位同学在大四结束即可获得自己亲自参与设计的芯片样品,强化工程实践能力培养。


实施科研导师制,从大二开始全面参与科研创新活动,加强学生的科研成果产出。每年度暑期的“芯青年”企业实践活动,带领学生走入北方华创、华大九天等国内集成电路头部企业进行访学实习,为培养集成电路领域高端人才打下良好基础。


哈尔滨工程大学


学校成立全国首个船海核特色集成电路学院。立足学校船海核优势,主攻海洋MEMS传感器、船海核专用芯片方向。


开设本博贯通班,实行“1+2+1”校企联合培养与双导师制:“1+2+1”即1年校内基础学习、2年校内实验室研发实践、1年企业现场完成毕业设计;推行校企双导师,由校内学术导师和企业产业专家共同指导学生,实现课堂、科研、产业实践贯通,培育面向国防与海洋领域的集成电路复合型人才。


合肥工业大学


学校设立集成电路设计与集成系统(创新实验班),简称“集电创新班”,是合肥工业大学与中国科学技术大学联合培养高水平芯片人才,共同探索集成电路创新人才超常规培养的新模式,2023年正式开班。


集电创新班的培养机制采取“2+2”模式,大一与大二两学年在学校完成学业后,遴选不少于60%的同学前往中国科学技术大学完成大三大四学年学习,毕业时授予合肥工业大学毕业证和学位证,中国科学技术大学出具学程证明。


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